单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

紫外光固化丙烯酸,用于玻璃对多种基材的密封和粘接.典型应用为摄像头镜片和外壳粘接,低紫外固化能量,优异的粘接强度,优异的耐湿性能,易于通过多种方式涂胶

紫外光固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,优异的粘接强度,优异的耐湿性能,易于通过多种方式涂胶

热固化底填,用于CSP或BGA焊点保护底填胶,可返修,与助焊剂有良好的相容性,良好的流动性且快速固化,优异的耐机械应力及温冲性能

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,加热后颜色从蓝色变成白色

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

EW 6364是一种 单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于 作为底填胶保护芯片,在多种基材上有良好的粘附力,优异的耐高温及耐湿性,高Tg低CTE

PW 2452-1 是一种 单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂,优异的耐湿气，环境老化，温冲及高低温循环性能,对于多种基材具有优异的粘附性列如：塑料、玻璃、金属 ,触变性能及可控的流动性

EW 6356-8，单组分，无溶剂，热固化胶，环氧树脂体系，设计用于需要导电性的接地。典型应用包括 CCM/半导体

应用方案