功能类别 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 功能类别

功能类别

结构粘接

结构粘接

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

紫外光固化丙烯酸，用于元器件包封保护：与助焊剂有良好的相容性，优异的耐湿气,环境老化、温冲及高低温循环性能，固化时低收缩及应力

双组分聚氨酯结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

单组分热固化环氧结构胶，用于芯片边角绑定，高可靠性，

了解更多

密封/保护

密封/保护

热固化丙烯酸,用于多种材料列如塑料上的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,高SIR,表面不发黏

热固化丙烯酸,用于多种材料的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,表面不发黏,高SIR,优异的耐温冲性能

热固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4,的密封,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,触变性能及可控的流动性

热固化丙烯酸,用于LCD模组ITO/COG涂覆和LED密封,优异的耐温冲击性

在线紫外光固化丙烯酸垫圈,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,良好的柔韧性及高伸长率,良好的防水性能

紫外光固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,低紫外固化能量,优异的耐湿气及高温性能,优异的耐机械冲击性能

了解更多

导热

N-Sil 8516W

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

N-Sil 8608D

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,高导热性能,低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,高耐温性

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

了解更多

导电

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

了解更多

其他

单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

N-Sil 8115B-L

室温硫化有机硅密封胶,用于防水,良好的柔韧性及柔软度,低粘度及良好的流动性,优异的电性能 ,良好的密封及耐回流性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB

热固化底填,用于CSP或BGA焊点保护底填胶,可返修,与助焊剂有良好的相容性,良好的流动性且快速固化,优异的耐机械应力及温冲性能

EW 6631是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于PCBA涂覆,低粘度及良好的流动性,可喷涂,优异的耐环境老化性能

EW 6655是一种双组份,无色环氧胶,用于电子元器件的灌封和其他应用,在多种基材上有优异的粘接强度,高透明度,良好的流动性

了解更多

返回顶部