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功能类别

结构粘接

结构粘接

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

紫外光固化丙烯酸，用于元器件包封保护：与助焊剂有良好的相容性，优异的耐湿气,环境老化、温冲及高低温循环性能，固化时低收缩及应力

双组分聚氨酯结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

单组分热固化环氧结构胶，用于芯片边角绑定，高可靠性，

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密封/保护

密封/保护

热固化丙烯酸,用于多种材料列如塑料上的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,高SIR,表面不发黏

热固化丙烯酸,用于多种材料的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,表面不发黏,高SIR,优异的耐温冲性能

热固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4,的密封,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,触变性能及可控的流动性

热固化丙烯酸,用于LCD模组ITO/COG涂覆和LED密封,优异的耐温冲击性

在线紫外光固化丙烯酸垫圈,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,良好的柔韧性及高伸长率,良好的防水性能

紫外光固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,低紫外固化能量,优异的耐湿气及高温性能,优异的耐机械冲击性能

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导热

N-Sil 8516W

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

N-Sil 8608D

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

N-Sil 8630 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用。该材料易于从基材上移除。典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理。

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

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导电

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

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其他

单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

N-Sil 8115B-L

室温硫化有机硅密封胶,用于防水,良好的柔韧性及柔软度,低粘度及良好的流动性,优异的电性能 ,良好的密封及耐回流性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB

热固化底填,用于CSP或BGA焊点保护底填胶,可返修,与助焊剂有良好的相容性,良好的流动性且快速固化,优异的耐机械应力及温冲性能

EW 6631是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于PCBA涂覆,低粘度及良好的流动性,可喷涂,优异的耐环境老化性能

EW 6655是一种双组份,无色环氧胶,用于电子元器件的灌封和其他应用,在多种基材上有优异的粘接强度,高透明度,良好的流动性

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