活动中心 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

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论坛邀请 | 德聚携半导体固晶胶，与您相约苏州

2024-04-17

诚邀您参加2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。

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展会邀请 | 德聚亮相慕尼黑上海电子生产设备展

2024-03-14

CollTech德聚将在即将举行的2024慕尼黑上海电子生产设备展上展示我们的最新产品和解决方案！这将是一个汇聚创新和技术的盛会，我们诚挚邀请您加入我们，一同探索电子领域的未来趋势和发展方向。

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论坛邀请 | 德聚携导热聚氨酯材料在新能源汽车上研究及应用，与您相聚常州

2024-03-11

诚邀您参加2024（第五届）聚氨酯胶粘剂技术发展与应用创新研讨会。德聚将为您介绍：导热聚氨酯材料在新能源汽车上研究及应用。

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论坛及展会邀请 | 德聚携高性能导热界面材料系列，与您相聚深圳

2023-11-10

德聚将参加2023第四届热管理材料与技术大会，并在同期电动汽车综合热管理的分会场，为您介绍德聚高性能导热界面材料。我们在展馆内设有小型展台，方便与您进一步交流。

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论坛邀请 | 德聚携半导体固晶胶，与您相聚深圳

2023-10-20

诚邀您参加2023第一届半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。

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论坛邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚深圳

2023-09-15

诚邀您参加2023先进电子材料创新大会之分论坛——导热界面材料论坛。德聚将为您介绍：高导热界面材料解决方案。

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论坛邀请 | 德聚携有机硅导热凝胶，与您相约武汉

2023-08-08

诚邀您参加2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。德聚将为您介绍：有机硅导热凝胶应用解决方案。

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ATEM FAIR 2023

2023-07-03

德聚参展本届ATEM FAIR 2023 | The 15th Korea Adhesive & Coating & Film Fair展，欢迎莅临我们的展台 | 韩国高阳市 KINTEX第一展厅，4L12 | 2023.07.05 - 07

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CollTech 德聚将在TechConnect World Innovation Conference and Expo上展示FPC的材料解决方案

2023-06-16

在过去的20多年里，TechConnect World Innovation Conference and Expo已经将来自大学、实验室和初创公司的应用研究和早期创新与行业终端用户和潜在客户紧密联系在一起。2023年的活动将于2023年6月19日至21日在华盛顿特区的Gaylord National Harbor举行，包括35多个世界级技术研讨会，是全球规模最大、历时最长的纳米技术活

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论坛及展会邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚佛山

2023-05-06

德聚将参加“第二届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛” （佛山顺德 | 2023.05.16）和 “大湾区国际胶粘剂及密封剂展” （佛山潭州国际会展中心，B562 | 2023.05.18 - 20），期待您的莅临！

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