· 公司简介
· 全球布局
· 证书和荣誉
· 新闻资讯
· 活动中心
· 可持续发展
· 社会责任
消费电子
新能源汽车
半导体
其他工业
· 化学体系
· 固化特性
· 功能类别
· 设备合作
活动中心
2024-08-13
诚邀您参加0BB无主栅电池组件及设备产业链技术论坛。德聚将为您分享：德聚胶粘剂在0BB应用上的方案介绍及一些思考。
了解更多
2024-07-01
CollTech德聚在即将于韩国举行的Adhesive＆Film Fair上展示我们的最新产品和解决方案！这将是一个汇聚创新和技术的盛会，我们诚挚邀请您加入我们，一同探索电动汽车、储能、消费电子和半导体行业中胶粘剂材料的最新方案和发展方向。
2024-06-17
德聚参展本届Adhesive and Bonding Expo展，欢迎莅临我们的展台 | 美国 Suburban Collection Showplace，Novi，MI，600 | 2024.06.25 - 27
2024-06-10
德聚参展本届The Battery Show Europe展，欢迎莅临我们的展台 | 德国 Messe Stuttgart，Hall 4-D85 | 2024.06.18 - 20
2024-04-17
诚邀您参加2024（第十一届）环氧树脂高端应用技术交流会暨2024有机胺及改性胺产业论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。
2024-03-14
德聚参展本届2024慕尼黑上海电子生产设备展，欢迎莅临我们的展台 | 中国 上海新国际博览中心E6馆，E6.6376 | 2024.03.20 - 22
2024-03-11
诚邀您参加2024（第五届）聚氨酯胶粘剂技术发展与应用创新研讨会。德聚将为您介绍：导热聚氨酯材料在新能源汽车上研究及应用。
2023-11-10
德聚将参加2023第四届热管理材料与技术大会，并在同期电动汽车综合热管理的分会场，为您介绍德聚高性能导热界面材料。我们在展馆内设有小型展台，方便与您进一步交流。
2023-10-20
诚邀您参加2023第一届半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。
2023-09-15
诚邀您参加2023先进电子材料创新大会之分论坛——导热界面材料论坛。德聚将为您介绍：高导热界面材料解决方案。
