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化学体系

丙烯酸

丙烯酸

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理

双组分无溶剂丙烯酸结构胶: 优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

紫外光固化丙烯酸，用于元器件包封保护：与助焊剂有良好的相容性，优异的耐湿气,环境老化、温冲及高低温循环性能，固化时低收缩及应力

热固化丙烯酸,用于多种材料列如塑料上的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,高SIR,表面不发黏

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环氧

单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

单组分热固化环氧结构胶，用于芯片边角绑定，高可靠性，

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,快速固化,优异的耐机械冲击或震动性能,良好的耐弯折性能,良好的柔韧性

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

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硅系

N-Sil 8516W

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

单组分导热硅脂：高导热性能，低模量及机械应力，易于涂布及使用酒精或丙酮去除，高耐温性

N-Sil 8112TC

室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色

室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能

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聚氨酯

聚氨酯

双组分聚氨酯结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

N-PU 5667(HQ)

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,良好的耐化学及环境老化性能,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

紫外光湿气固化聚氨酯涂料,用于涂覆,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化,低气味,对于FPC和PCB有优异的粘接性能,优异的电性能

具有优异的粘接性能,优异的抗振动冲击性,支持室温和加热双重固化方式,导热系数1.2W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

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其他

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