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    固化特性

    UV固化
    UV固化
    PW 1488M
    紫外光固化丙烯酸，用于元器件包封保护：与助焊剂有良好的相容性，优异的耐湿气,环境老化、温冲及高低温循环性能，固化时低收缩及应力
    PW 1446M
    在线紫外光固化丙烯酸垫圈,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,良好的柔韧性及高伸长率,良好的防水性能
    CH 9000
    紫外光固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,低紫外固化能量,优异的耐湿气及高温性能,优异的耐机械冲击性能
    NOBELPLA 3036HV
    紫外光固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,优异的耐湿性能,易于通过多种方式涂胶
    NOBELPLA 3086
    紫外光固化丙烯酸,用于FPC和电子元器件包封,优异的耐湿性能,易于通过多种方式涂胶
    NOBELPLA 3090
    紫外光固化丙烯酸,用于FPC和电子元器件包封,优异的耐湿性能,易于通过多种方式涂胶
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    湿气固化
    湿气固化
    N-Sil 8516W
    导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修
    PW 1462
    紫外光湿气固化丙烯酸,用于多种材料上的密封,灌封和粘接,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,适宜的柔韧性及柔软度
    PW 2440HR(HQ)
    紫外光湿气固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4的密封,灌封及粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,不含IBOA
    PW 2440LR
    紫外光湿气固化丙烯酸,用于PC对于多种材料列如PMMA,玻璃,铝和不锈钢上的密封和粘接,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,良好的柔韧性及柔软度,不含IBOA
    PW 2440NR(HQ)
    紫外光湿气固化丙烯酸,用于多种材料上的粘接.典型应用为摄像头模组,镜片和红外滤光片粘接,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,良好的柔韧性及柔软度,不含IBOA
    PW 2440NR(PO)
    紫外光湿气固化丙烯酸,用于多种材料上的粘接.典型应用为摄像头模组,镜片和红外滤光片粘接,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,良好的柔韧性及柔软度,不含IBOA
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    热固化
    热固化
    N-Sil 8352
    单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性
    EW 6710
    单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修
    EW 6684-3
    双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶
    EW 6305
    单组分热固化环氧结构胶，用于芯片边角绑定，高可靠性，
    CT 6010
    热固化丙烯酸,用于多种材料列如塑料上的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,高SIR,表面不发黏
    CT 6020
    热固化丙烯酸,用于多种材料的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,表面不发黏,高SIR,优异的耐温冲性能
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    双组分
    双组分
    AW 2902
    双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理
    AW 2928MT
    双组分无溶剂丙烯酸结构胶: 优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌
    AW 2928M
    双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌
    N-PU 5901
    双组分聚氨酯结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶
    EW 6684-3
    双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶
    AW 2901
    双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理
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    其他
    其他
    N-Sil 8630
    单组分导热硅脂：高导热性能，低模量及机械应力，易于涂布及使用酒精或丙酮去除，高耐温性
    N-Sil 8112TC
    室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色
    N-Sil 8113
    室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
    N-Sil 8113B
    室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
    N-Sil 8113XY
    室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
    N-Sil 8115B-L
    室温硫化有机硅密封胶,用于防水,良好的柔韧性及柔软度,低粘度及良好的流动性,优异的电性能 ,良好的密封及耐回流性能
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