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在过去的20多年里,TechConnect World Innovation Conference and Expo已经将来自大学、实验室和初创公司的应用研究和早期创新,与行业终端用户和潜在客户紧密联系在一起。今年的活动将于2023年6月19日至21日在美国华盛顿特区的Gaylord National Harbor举行,包括35个世界级技术研讨会,是全球规模最大、历时最长的纳米技术活动。
CollTech荣幸地受邀分享“如何提高FPC的可靠性”。我们的市场总监,虞敏敏女士,将介绍市场趋势,以及CollTech为FPC制造提供的材料解决方案。该演讲将在 印刷与柔性电子 研讨会上进行。
欢迎与我们一起,加入全球最闪耀的研究人员、创新者和技术潜力探寻者。
了解更多有关研讨会的信息,请点击此链接,或请与CollTech代表联系。