双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-PU 5801B-DD 是一种双组分,无溶剂聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的抗冲击性能,优良的抗电性和耐候性

N-Sil 8580 是一种 单组份,室温固化,基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC补强等,并且适用于部件固定,防火性能: UL94 V0 ,浸水时优异的电性能,优异的耐湿气及溶剂性能,1.0W/m.k

PW 1446C4,单组份,无溶剂,基于丙烯酸酯体系,紫外光固化,缓冲,密封,良好的柔韧性,良好的防水性

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