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TWS耳机
应用点
产品
AW 2928M
双组分无溶剂丙烯酸结构胶:优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌
PW 2440NR(HQ)
紫外光湿气固化丙烯酸,用于多种材料上的粘接.典型应用为摄像头模组,镜片和红外滤光片粘接,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化以覆盖阴影部分,良好的柔韧性及柔软度,不含IBOA
PW 2440NR(PO)
N-Sil 8522WL(HQ)
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐湿气,高温及化学品性能,室温下快速固化
N-Sil 8522WL(PO)
N-Sil 8523WL-2(HQ)
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-PU 5667(HQ)
HM PUR,用于多种基材粘接和密封,良好的耐化学及环境老化性能,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化
N-PU 5663
N-PU 5663 是一种 单组分、反应型热熔聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,压敏型,粘接后可立即提供良好的初始强度,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能 ,低粘度及快速固化
N-PU 5663ST
N-PU 5663ST是一种单组分、无溶剂、反应型热熔聚氨酯胶粘剂,该产品适用于多种材料的粘接及密封,压敏型,提供良好的初始强度,初步冷却固化,随后通过湿气固化,良好的耐化学及环境老化性能,低粘度及长开放时间,
PW 2440MR
PW 2440MR 是一种 单组份,无溶剂,基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料、玻璃、金属和FR4,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。
EW 6329
EW 6329 是一种单组分、无溶剂、热固化胶粘剂基于环氧树脂体系。它设计用于电子的粘接或密封组件
应用方案
CollTech Flyer_Adhesive Solution for TWS_General