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Type-C
应用点
包封
填缝密封
CIPG
焊点保护
导热灌封
产品
N-Sil 8516W
导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修
应用方案
CollTech Flyer_Adhesive Solution for Type-C Connector_General_CN+EN_20220711
