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Type-C
应用点
包封
填缝密封
CIPG
焊点保护
导热灌封
产品
N-Sil 8516W
导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接:不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修
PW 1490D
紫外光固化丙烯酸,用于玻璃对多种基材的密封和粘接.典型应用为摄像头镜片和外壳粘接,优异的耐撞击或震动性能,固化时低收缩及应力
应用方案
CollTech Flyer_Adhesive Solution for Type-C Connector_General_CN+EN_20220711