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硅系

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

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N-Sil 8516W

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

N-Sil 8112TC

室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色

室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能

N-Sil 8113B

室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能

N-Sil 8113XY

室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封，PCB上元器件保护，FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能

N-Sil 8115B-L

室温硫化有机硅密封胶,用于防水,良好的柔韧性及柔软度,低粘度及良好的流动性,优异的电性能 ,良好的密封及耐回流性能

N-Sil 8115BXY

室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护，FPC补强,扬声器密封等,室温下快速固化,优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度,优异的耐湿气,高温及化学品性能

室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB

N-Sil 8118XY

室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB

室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护，FPC补强等,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能

N-Sil 8138B

室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8138T

室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强

N-Sil 8608D

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

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