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    论坛邀请 | 德聚携半导体固晶胶，与您相聚深圳

    论坛邀请 | 德聚携半导体固晶胶，与您相聚深圳

    2023-10-20

    诚邀您参加2023第一届半导体及高端电子用胶粘材料创新论坛暨2023先进电子点胶及胶粘剂技术论坛。德聚将为您介绍：德聚半导体固晶胶解决方案。

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    论坛邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚深圳

    论坛邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚深圳

    2023-09-15

    诚邀您参加2023先进电子材料创新大会之分论坛——导热界面材料论坛。德聚将为您介绍：高导热界面材料解决方案。

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    论坛邀请 | 德聚携有机硅导热凝胶，与您相约武汉

    论坛邀请 | 德聚携有机硅导热凝胶，与您相约武汉

    2023-08-08

    诚邀您参加2023中国粘接与密封技术创新与发展论坛”暨“2023中国环氧胶粘剂创新高峰论坛”和“2023中国有机硅胶粘剂创新高峰论坛”。德聚将为您介绍：有机硅导热凝胶应用解决方案。

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    ATEM FAIR 2023

    ATEM FAIR 2023

    2023-07-03

    德聚参展本届ATEM FAIR 2023 | The 15th Korea Adhesive & Coating & Film Fair展，欢迎莅临我们的展台 | 韩国 高阳市 KINTEX第一展厅，4L12 | 2023.07.05 - 07

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    CollTech 德聚将在TechConnect World Innovation Conference and Expo上展示FPC的材料解决方案

    CollTech 德聚将在TechConnect World Innovation Conference and Expo上展示FPC的材料解决方案

    2023-06-16

    在过去的20多年里，TechConnect World Innovation Conference and Expo已经将来自大学、实验室和初创公司的应用研究和早期创新与行业终端用户和潜在客户紧密联系在一起。2023年的活动将于2023年6月19日至21日在华盛顿特区的Gaylord National Harbor举行，包括35多个世界级技术研讨会，是全球规模最大、历时最长的纳米技术活

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    论坛及展会邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚佛山

    论坛及展会邀请 | 德聚携导热界面材料系列，与您相聚佛山

    2023-05-06

    德聚将参加“第二届电子胶、热管理材料与新能源汽车用胶技术发展高峰论坛” （佛山顺德 | 2023.05.16）和 “大湾区国际胶粘剂及密封剂展” （佛山潭州国际会展中心，B562 | 2023.05.18 - 20），期待您的莅临！

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    2023 AUTOMOTIVE WORLD KOREA

    2023 AUTOMOTIVE WORLD KOREA

    2023-04-04

    德聚参展本届AUTOMOTIVE WORLD KOREA展，欢迎莅临我们的展台 | 韩国 首尔 COEX, Hall C，E111 | 2023.04.12 - 14

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    2023 Coating Korea

    2023 Coating Korea

    2023-03-06

    德聚参展本届韩国涂料展，欢迎莅临我们的展台 | 仁川松岛国际会展中心，D22 | 2023.03.22 - 24

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    2022 Automotive echnology Expo

    2022 Automotive echnology Expo

    2022-10-04

    德聚参加本届韩国汽车技术展，欢迎莅临我们的展台 | 首尔会议中心 | 2022.10.05 - 07 | Hall D L020

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    ​举办胶粘剂研讨会--UV胶，灵活多变性

    ​举办胶粘剂研讨会--UV胶，灵活多变性

    2017-10-26

    胶粘剂研讨会-2017年10月26号与德国fw Günter-Köhler-Institut Jena联合举办材料特性和过程控制的研讨会。 主题：UV胶，灵活多变性。

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