单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,高触变,长操作时间,易于通过多种方式涂胶

紫外光湿气固化聚氨酯涂料,用于涂覆,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化,低气味,对于FPC和PCB有优异的粘接性能,优异的电性能

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

优异的耐机械冲击和耐振动性能,优异的延展性能,优异的界面润湿性能,高导热系数＞2.0W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

具有优异的粘接性能,优异的抗振动冲击性,支持室温和加热双重固化方式,导热系数1.2W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

EW 6303是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

N-Sil 8180 是一种单组分,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于金属和经过表面处理的基材的密封和粘接的应用,高耐温性；热稳定性,可室温储存

N-Sil 8206 是一种 双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8210 是一种 双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。 该产品适用于有散热要求的电源适配器或连接器灌封,合适的导热率,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

应用方案