单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

优异的耐机械冲击和耐振动性能,优异的延展性能,优异的界面润湿性能,高导热系数＞2.0W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

具有优异的粘接性能,优异的抗振动冲击性,支持室温和加热双重固化方式,导热系数1.2W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

应用方案