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N-Sil 8112TC
室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色
N-Sil 8113
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113B
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113XY
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8115B-L
室温硫化有机硅密封胶,用于防水,良好的柔韧性及柔软度,低粘度及良好的流动性,优异的电性能 ,良好的密封及耐回流性能
N-Sil 8115BXY
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强,扬声器密封等,室温下快速固化,优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8118
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8118XY
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8135
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强等,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能
N-Sil 8138B
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8138T
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强
N-Sil 8608D
导热硅脂,用于散热器,存储器和芯片组,功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度
N-Sil 8610
导热硅脂,用于散热器,存储器和芯片组,功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度
N-Sil 8630
N-Sil 8630 是一种 单组份导热硅脂。 是不流动的高度填充的化合物。该产品适用于 需要适中导热率的应用。 该材料易于从基材上移除。 典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理。
N-Sil 8462
导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性
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