热固化

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N-Sil 8352
单组分热固导电有机硅CIPG,主要用于电磁屏蔽及密封:适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性
EW 6710
单组分热固化环氧底部填充胶:优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,低粘度及良好的流动性,可返修
EW 6684-3
双组分热固化环氧结构胶:对于多种基材具有优异的粘附性,不含卤素,优异的耐高温高湿可靠性,易于通过多种方式涂胶
EW 6305
单组分热固化环氧结构胶,用于芯片边角绑定,高可靠性,
CT 6010
热固化丙烯酸,用于多种材料列如塑料上的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,高SIR,表面不发黏
CT 6020
热固化丙烯酸,用于多种材料的密封,灌封和粘接,满足生物相容性要求,触变性能及可控的流动性,表面不发黏,高SIR,优异的耐温冲性能
CT 6020H
热固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4,的密封,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件,触变性能及可控的流动性
CT 6020HV
热固化丙烯酸,用于LCD模组ITO/COG涂覆和LED密封,优异的耐温冲击性
CT 2290
紫外光热固化丙烯酸,用于塑料,玻璃,金属和FR4,的密封和粘接,以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件免于机械和环境应力,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力,高SIR及低Dk/Df
CT 2295
紫外光热固化丙烯酸,用于铝对于多种材料上的密封和粘接,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,高SIR及低Dk/Df,触变性能及可控的流动性
PW 1422
紫外光热固化丙烯酸,用于玻璃对多种基材的密封和粘接.典型应用为车灯元器件粘接,良好的流动性及柔韧性,器件可反复开合使用,良好的防水性能:IPX7
PW 1488
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
PW 1488 KT
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
PW 1488M
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
N-Sil 8356
导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性
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