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导电

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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单组分热固导电有机硅CIPG，主要用于电磁屏蔽及密封：适宜的现场操作性，优异的粘附性，优异的电磁屏蔽性能，优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

N-Sil 8393 是一种单组份,热固化,基于纯银微粒与有机硅体系导电胶,该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高导电性

N-Sil 8381 是一种双组份，热固化，基于铜导电微粒与有机硅体系的CIPG。该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用。典型应用包括电子设备外壳电磁屏蔽。

EW 6356-8，单组分，无溶剂，热固化胶，环氧树脂体系，设计用于需要导电性的接地。典型应用包括 CCM/半导体

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