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导热

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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N-Sil 8516W

导热改性硅烷，用于电子元器件导热粘接：不含有机锡，优异的耐撞击或震动性能，低接触热阻，可返修

N-Sil 8608D

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,高导热性能,低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,高耐温性

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

N-Sil 8650-3

N-Sil 8650-3是一种单组份导热硅脂,不流动的高度填充的化合物,适用于需要高导热率的应用,材料易于从基材上移除,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热性能 ,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性 ,低渗油

N-Sil 8745NSL

N-Sil 8745NSL是一种单组分导热凝胶,是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数,低压缩力,最小热阻以获得最大导热系数的应用,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低模量及机械应力；元件贴合后，加热使用中不易溢出

N-SiL 8628LS

N-SiL 8628LS 是一种单组份导热硅脂,是不流动的高度填充的化合物,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热，低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油

N-Sil 8275 是一种双组份,无溶剂,室温固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于PTC 加热器封装,高耐温性,在多种基材上有优异的粘接强度,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-SIL 8762 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数的应用，该材料易于从基材上移除,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低压缩力

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8206N

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8210 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有散热要求的电源适配器或连接器灌封,合适的导热率,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8220 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。该产品适用于灌封及密封同时满足散热需求。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高导热性能,低收缩率,低机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L1

N-Sil 8220L1 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有高散热需求的应用，典型的应用为光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器[OBC]的灌封保护,高导热性能,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

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