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双组分

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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双组分无溶剂丙烯酸结构胶：低气味，优异的耐高温性能，室温下快速固化，无需特殊表面预处理

双组分无溶剂丙烯酸结构胶：优异的粘接强度, 优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组分聚氨酯结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理

双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,低气味,优异的粘接强度,高耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,低气味,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,高触变,长操作时间,易于通过多种方式涂胶

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,光学透明,低粘度良好的流动性,良好的防水及耐老化性能

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,高触变,长操作时间,易于通过多种方式涂胶

EW6668是双组分无溶剂环氧胶, 适用于电子元器件粘接和灌封,适用于ABS, PA,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性

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