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双组分

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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EW 6651N2是双组分无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性,

N-SIL 8063G

N-Sil 8063G 是一种基于有机硅体系的双组分热固化灌封胶,水浸泡后也具有出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性 ,优异的耐高温性,高触变性

EW 6631是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于PCBA涂覆,低粘度及良好的流动性,可喷涂,优异的耐环境老化性能

EW 6615H,双组分,无溶剂,环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,优异的耐湿气,环境老化,温冲及机械应力,低热膨胀系数,高触变

单组份,无溶剂,热固化环氧胶,该产品适用于电子元器件粘接或补强,优异的耐机械冲击或震动性能,触变性能及可控的流动性

N-SIL 8060G

N-Sil 8060G 是一种基于有机硅体系的双组分灌封胶,它是固化后当作密封圈,出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性,优异的耐高温性

EW 6303是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6628M是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,高导热性能,优异的绝缘性能

EW 6655是一种双组份,无色环氧胶,用于电子元器件的灌封和其他应用,在多种基材上有优异的粘接强度,高透明度,良好的流动性

EW 6653是一种双组分环氧,适用于光学元器件的灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,良好的流动性

N-PU 5801B-DD

N-PU 5801B-DD 是一种双组分,无溶剂聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的抗冲击性能,优良的抗电性和耐候性

N-Sil 8275 是一种双组份,无溶剂,室温固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于PTC 加热器封装,高耐温性,在多种基材上有优异的粘接强度,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

AW 2928BK 是一种双组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的胶粘剂,该产品适用于结构粘接多种基材，例如塑料, 金属等典型应用为汽车元器件粘接, 热成型外壳和电脑组装。优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8206N

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

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