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环氧

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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单组分热固化环氧底部填充胶：优异的耐机械冲击或震动性能，易于通过多种方式涂胶，低粘度及良好的流动性，可返修

双组分热固化环氧结构胶：对于多种基材具有优异的粘附性，不含卤素，优异的耐高温高湿可靠性，易于通过多种方式涂胶

单组分热固化环氧结构胶，用于芯片边角绑定，高可靠性，

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,快速固化,优异的耐机械冲击或震动性能,良好的耐弯折性能,良好的柔韧性

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6300M4-HV

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化底填,用于CSP或BGA焊点保护底填胶,可返修,与助焊剂有良好的相容性,良好的流动性且快速固化,优异的耐机械应力及温冲性能

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,高触变,长操作时间,易于通过多种方式涂胶

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,光学透明,低粘度良好的流动性,良好的防水及耐老化性能

双组份环氧,用于电子元器件粘接或补强,对于多种基材具有优异的粘附性,高触变,长操作时间,易于通过多种方式涂胶

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