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环氧

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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EW6668是双组分无溶剂环氧胶, 适用于电子元器件粘接和灌封,适用于ABS, PA,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性

EW 6651N2是双组分无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性,

EW 6631是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于PCBA涂覆,低粘度及良好的流动性,可喷涂,优异的耐环境老化性能

EW 6615H,双组分,无溶剂,环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,优异的耐湿气,环境老化,温冲及机械应力,低热膨胀系数,高触变

单组份,无溶剂,热固化环氧胶,该产品适用于电子元器件粘接或补强,优异的耐机械冲击或震动性能,触变性能及可控的流动性

EW 6303是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6729S是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于组件防水,在多种基材上有良好的粘附力,良好的流动性和操作性能,良好的防水及耐老化性能

EW 6628M是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,高导热性能,优异的绝缘性能

EW 6655是一种双组份,无色环氧胶,用于电子元器件的灌封和其他应用,在多种基材上有优异的粘接强度,高透明度,良好的流动性

EW 6653是一种双组分环氧,适用于光学元器件的灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,良好的流动性

EW 6364是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于作为底填胶保护芯片,在多种基材上有良好的粘附力,优异的耐高温及耐湿性,高Tg低CTE

EW 6365T 是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶, 适用于密封,粘接及保护电子设备及元器件,用于倒装芯片制造的绝缘材料等,优异的点胶适配度,优异的流动性,高Tg低CTE,优异的耐高温高湿可靠性

EW 6086 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶,该产品适用于作为底填胶保护芯片,快速固化,低粘度及良好的流动性,易于通过多种方式涂胶:自动化,可重工

EW 6356-8，单组分，无溶剂，热固化胶，环氧树脂体系，设计用于需要导电性的接地。典型应用包括 CCM/半导体

EW 6329 是一种单组分、无溶剂、热固化胶粘剂基于环氧树脂体系。它设计用于电子的粘接或密封组件

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