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环氧

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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CT 6310W 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6300HV 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6300HVN-11AF

EW 6300HVN-11AF 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6310WS-1

EW 6310WS-1 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于磁性元件粘接，有效控制粘接层厚度。

EW 6311B 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6325H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6326LT-B

EW 6326LT-B 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6330T 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6625B 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6500C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

EW 6501C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

EW 6360H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子设备和元件的密封、粘接和保护，例如：芯片粘接。

EW 6311Y 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强.

EW 6329H 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6334 是一种单组分紫外加热双固化环氧胶粘剂。该产品适用于应用于光学主动对焦场景，低收缩可以应对高像素摄像头需要低补偿的场景，同时适用于金属或者工程塑胶 PPS 等基材粘接，耐老化后粘接力衰减低。

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