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结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理

双组份丙烯酸,用于多种材料比如塑料,金属,陶瓷,和木材等的结构粘接,低气味,优异的耐高温性能,室温下快速固化,无需特殊表面处理

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,低气味,优异的粘接强度,高耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,低气味,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

双组份丙烯酸,用于多种材料结构粘接，比如塑料,金属等典型应用为汽车元器件粘接,热塑成型外壳和电脑组装,优异的粘接强度,优异的韧性及耐撞击性能,不流淌

N-Sil 8138B

室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8138T

室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,快速固化,优异的耐机械冲击或震动性能,良好的耐弯折性能,良好的柔韧性

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6300M4-HV

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

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