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结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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EW 6329H 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6334 是一种单组分紫外加热双固化环氧胶粘剂。该产品适用于应用于光学主动对焦场景，低收缩可以应对高像素摄像头需要低补偿的场景，同时适用于金属或者工程塑胶 PPS 等基材粘接，耐老化后粘接力衰减低。

EW 6345HSL 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于需要高导热率的结构粘接的应用。

N-Sil 8539WF

N-Sil 8539WF 是一种单组份，室温固化，基于改性硅烷体系的弹性胶粘剂，且不含有机锡。该产品非常柔软，能有效吸收机械冲击及震动。典型的应用为电子元器件密封粘接，以及其他限制使用锡化合物的应用场景。

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