结构粘接 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 功能类别 > 结构粘接

结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

查看

EW 6329H 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6334 是一种单组分紫外加热双固化环氧胶粘剂。该产品适用于应用于光学主动对焦场景，低收缩可以应对高像素摄像头需要低补偿的场景，同时适用于金属或者工程塑胶 PPS 等基材粘接，耐老化后粘接力衰减低。

EW 6345HSL 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于需要高导热率的结构粘接的应用。

N-Sil 8539WF

N-Sil 8539WF 是一种单组份，室温固化，基于改性硅烷体系的弹性胶粘剂，且不含有机锡。该产品非常柔软，能有效吸收机械冲击及震动。典型的应用为电子元器件密封粘接，以及其他限制使用锡化合物的应用场景。

EW 6677-3 A/B

PW 1405MV-N14

PW 1406MV-N14 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂。该产品适用于需要耐高湿环境的塑料材料的密封和粘接。

PW 1465 是一种单组份，基于丙烯酸体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的焊点及敏感元器件抵抗机械应力影响。

EW 6628M 是一种双组分，无溶剂环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接和灌封。

EW 6706LT 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶粘剂。该产品适用于需要低固化温度时，各类基材的粘接应用。

返回顶部