密封/保护

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PW 1488 KT
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
PW 1488M
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
N-Sil 8112TC
室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色
N-Sil 8113
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113B
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113XY
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8115BXY
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强,扬声器密封等,室温下快速固化,优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8118
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8118XY
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8135
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强等,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能
N-Sil 8138B
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8138T
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强
EW 6300
热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB
N-Sil 8511HB
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8512BT
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,加热后颜色从蓝色变成白色
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