English
한국어
Deutsch
中文
网站首页
德聚集团
集团概况
· 公司简介
· 全球布局
· 证书和荣誉
媒体与资源
· 新闻资讯
· 活动中心
环境、社会及管治
应用领域
主要行业
消费电子
新能源汽车
半导体
其他工业
产品介绍
产品类别
· 化学体系
· 固化特性
· 功能类别
服务中心
· 设备合作
投资者关系
联系我们
联系我们
联系方式
在线留言
咨询电话:0769-8906-6900
首页
>
产品介绍
>
功能类别
>
密封/保护
密封/保护
化学体系
丙烯酸
环氧
硅系
聚氨酯
其他
固化特性
UV固化
湿气固化
热固化
双组分
其他
功能类别
结构粘接
密封/保护
导热
导电
其他
产品名称
描述
查看
PW 1488 KT
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
PW 1488M
紫外光热固化丙烯酸,用于PC对于多种材料上的密封和粘接,与助焊剂有良好的相容性,优异的耐湿气,环境老化,温冲及高低温循环性能,固化时低收缩及应力
N-Sil 8112TC
室温硫化有机硅密封胶,用于CCM/FPC保护,带有80°C特定工艺后变色功能用作过程检查,室温下快速固化,触变性能及可控的流动性,优异的耐撞击或震动性能,颜色从紫红色变为白色
N-Sil 8113
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113B
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8113XY
室温硫化有机硅密封胶,用于板级密封,PCB上元器件保护,FPC补强,扬声器外壳密封等,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的电性能,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8115BXY
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强,扬声器密封等,室温下快速固化,优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度,优异的耐湿气,高温及化学品性能
N-Sil 8118
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8118XY
室温硫化有机硅密封胶,用于加热部件密封,室温下快速固化,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能,防火性能: UL94 HB
N-Sil 8135
室温硫化有机硅密封胶,用于PCB上元器件密封保护,FPC补强等,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐高温性能
N-Sil 8138B
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8138T
室温硫化有机硅密封胶,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强
EW 6300
热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB
N-Sil 8511HB
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8512BT
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,加热后颜色从蓝色变成白色
首页
上一页
···
2
3
4
5
6
···
下一页
尾页
联系咨询
返回顶部