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密封/保护

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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PW 1465 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的焊点及敏感元器件抵抗机械应力影响。

PW 2464B-3 是一种单组份，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于密封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响.

EW 6360H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子设备和元件的密封、粘接和保护，例如：芯片粘接。

EW 6329H 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6079LG-5GC

EW 6079LG-5GC 是一种单组份热固化环氧胶。该产品适用于BGA 底部填充和芯片封装。它能有效保护焊点免受机械应力和热冲击，并与焊膏的助焊剂残留物兼容。

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