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热固化

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,易于通过多种方式涂胶,阻燃等级HB

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,快速固化,优异的耐机械冲击或震动性能,良好的耐弯折性能,良好的柔韧性

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6300M4-HV

热固化环氧,用于电子元器件粘接或灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

热固化底填,用于CSP或BGA焊点保护底填胶,可返修,与助焊剂有良好的相容性,良好的流动性且快速固化,优异的耐机械应力及温冲性能

N-SIL 8063G

N-Sil 8063G 是一种基于有机硅体系的双组分热固化灌封胶,水浸泡后也具有出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性 ,优异的耐高温性,高触变性

单组份,无溶剂,热固化环氧胶,该产品适用于电子元器件粘接或补强,优异的耐机械冲击或震动性能,触变性能及可控的流动性

EW 6729S是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于组件防水,在多种基材上有良好的粘附力,良好的流动性和操作性能,良好的防水及耐老化性能

EW 6364是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于作为底填胶保护芯片,在多种基材上有良好的粘附力,优异的耐高温及耐湿性,高Tg低CTE

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