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热固化

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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N-Sil 8206NW

N-Sil 8206NW 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装。

CT 6310W 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6300HV 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6300HVN-11AF

EW 6300HVN-11AF 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6310WS-1

EW 6310WS-1 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于磁性元件粘接，有效控制粘接层厚度。

EW 6311B 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6325H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6326LT-B

EW 6326LT-B 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

EW 6330T 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6625B 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6500C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

EW 6501C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

EW 6360H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子设备和元件的密封、粘接和保护，例如：芯片粘接。

EW 6311Y 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强.

EW 6329H 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

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