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热固化

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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EW 6365T 是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶, 适用于密封,粘接及保护电子设备及元器件,用于倒装芯片制造的绝缘材料等,优异的点胶适配度,优异的流动性,高Tg低CTE,优异的耐高温高湿可靠性

N-Sil 8341是一种单组份,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于需要良好密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高伸长率

N-Sil 8180 是一种单组分,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于金属和经过表面处理的基材的密封和粘接的应用,高耐温性；热稳定性,可室温储存

N-Sil 8393 是一种单组份,热固化,基于纯银微粒与有机硅体系导电胶,该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高导电性

N-Sil 8181 是一种单组份，热固化，基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于需要良好密封性能的应用。典型应用包括电子,设备外壳密封,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高伸长率

CT 6020A 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的热固化胶粘剂,该产品适用于FPC和电子元器件的涂覆,对于多种基材具有优异的粘附性列如: FPC, PCB, 玻璃, AL, 不锈钢,与助焊剂有良好的相容性,触变性能及可控的流动性,高SIR及表面不发黏

EW 6086 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶,该产品适用于作为底填胶保护芯片,快速固化,低粘度及良好的流动性,易于通过多种方式涂胶:自动化,可重工

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8206N

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8210 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有散热要求的电源适配器或连接器灌封,合适的导热率,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8220L1

N-Sil 8220L1 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有高散热需求的应用，典型的应用为光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器[OBC]的灌封保护,高导热性能,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L2

N-Sil 8220L2 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器OBC]的灌封保护, 高导热性能,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

PW 2452-1 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂,优异的耐湿气，环境老化，温冲及高低温循环性能,对于多种基材具有优异的粘附性列如：塑料、玻璃、金属 ,触变性能及可控的流动性

N-Sil 8381 是一种双组份，热固化，基于铜导电微粒与有机硅体系的CIPG。该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用。典型应用包括电子设备外壳电磁屏蔽。

EW 6329 是一种单组分、无溶剂、热固化胶粘剂基于环氧树脂体系。它设计用于电子的粘接或密封组件

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