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N-Sil 8539G
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8539HB
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8539M
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8539N
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8539S
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8539W
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,不含有机锡,对于多种基材具有优异的粘附性,良好的流动性,易于使用优异的耐撞击或震动性能
N-Sil 8551
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8551NT
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8551W
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8552
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8552HB
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8553
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8556
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8556F
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度
N-Sil 8557C
改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,不含低分子量环状聚硅氧烷,优异的耐撞击或震动性能
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