其他 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 固化特性 > 其他

其他

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

查看

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

N-PU 5667(HQ)

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,良好的耐化学及环境老化性能,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

具有优异的粘接性能,优异的抗振动冲击性,支持室温和加热双重固化方式,导热系数1.2W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

N-PU 5658BH

N-PU 5658BH是一种单组分,反应型热熔聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,压敏和良好的初始粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,在多种基材上有优异的粘接强度,低粘度及快速固化

N-PU 5663G 是一种单组分、反应型热熔聚氨酯胶粘剂,该产品适用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑等移动电子设备的结构粘接,压敏型,良好的初始强度,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,高粘接强度及优异的点胶性能,低粘度及快速固化

N-Sil 8650-3

N-Sil 8650-3是一种单组份导热硅脂,不流动的高度填充的化合物,适用于需要高导热率的应用,材料易于从基材上移除,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热性能 ,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性 ,低渗油

N-Sil 8745NSL

N-Sil 8745NSL是一种单组分导热凝胶,是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数,低压缩力,最小热阻以获得最大导热系数的应用,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低模量及机械应力；元件贴合后，加热使用中不易溢出

N-SiL 8628LS

N-SiL 8628LS 是一种单组份导热硅脂,是不流动的高度填充的化合物,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热，低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油

N-Sil 8115B

N-Sil 8115B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度 ,优异的耐湿气,高温及化学溶剂性能

N-Sil 8116B

N-Sil 8116B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度

N-Sil 8580 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC补强等,并且适用于部件固定,防火性能: UL94 V0 ,浸水时优异的电性能,优异的耐湿气及溶剂性能,1.0W/m.k

N-SIL 8762 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数的应用，该材料易于从基材上移除,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低压缩力

N-Sil 8136 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂，且不含有机锡,该产品适用于电子元器件密封粘接,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性, 例如：PC，PCB，玻璃,优异的耐高温性能

返回顶部