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化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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N-Sil 8136T

N-Sil 8136T 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于电子元器件密封粘接,防火性能: UL94 V0,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, 不锈钢,高初始粘接强度,优异的耐撞击或震动性能

N-Sil 8139W

N-Sil 8139W 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强,室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8139B

N-Sil 8139B 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强, 室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8220L1

N-Sil 8220L1 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有高散热需求的应用，典型的应用为光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器[OBC]的灌封保护,高导热性能,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L2

N-Sil 8220L2 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器OBC]的灌封保护, 高导热性能,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8745 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的非硅化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用，该材料易于从基材上移除,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除 ,耐高温,良好的高温循环可靠性,低压缩力

N-Sil 8620 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物,易于使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油,低模量及机械应力

N-Sil 8630M

N-Sil 8630M 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物,高导热，低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油

EW 6356-8，单组分，无溶剂，热固化胶，环氧树脂体系，设计用于需要导电性的接地。典型应用包括 CCM/半导体

N-Sil 8735-40

N-Sil 8745 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用，该材料易于从基材上移除。

N-Sil 8650-2

N-Sil 8650-2 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用。该材料易于从基材上移除。典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理。

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