结构粘接 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 功能类别 > 结构粘接

结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

查看

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8556F

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8557C

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,不含低分子量环状聚硅氧烷,优异的耐撞击或震动性能

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

N-PU 5667(HQ)

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,良好的耐化学及环境老化性能,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

具有优异的粘接性能,优异的抗振动冲击性,支持室温和加热双重固化方式,导热系数1.2W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

EW6668是双组分无溶剂环氧胶, 适用于电子元器件粘接和灌封,适用于ABS, PA,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性

EW 6651N2是双组分无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性,

EW 6615H,双组分,无溶剂,环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,优异的耐湿气,环境老化,温冲及机械应力,低热膨胀系数,高触变

单组份,无溶剂,热固化环氧胶,该产品适用于电子元器件粘接或补强,优异的耐机械冲击或震动性能,触变性能及可控的流动性

EW 6303是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6628M是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,高导热性能,优异的绝缘性能

返回顶部