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结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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CT 6020A 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的热固化胶粘剂,该产品适用于FPC和电子元器件的涂覆,对于多种基材具有优异的粘附性列如: FPC, PCB, 玻璃, AL, 不锈钢,与助焊剂有良好的相容性,触变性能及可控的流动性,高SIR及表面不发黏

N-Sil 8136 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂，且不含有机锡,该产品适用于电子元器件密封粘接,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性, 例如：PC，PCB，玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8136T

N-Sil 8136T 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于电子元器件密封粘接,防火性能: UL94 V0,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, 不锈钢,高初始粘接强度,优异的耐撞击或震动性能

N-Sil 8139W

N-Sil 8139W 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强,室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8139B

N-Sil 8139B 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强, 室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8206N

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8210 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有散热要求的电源适配器或连接器灌封,合适的导热率,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8220 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。该产品适用于灌封及密封同时满足散热需求。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高导热性能,低收缩率,低机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L1

N-Sil 8220L1 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有高散热需求的应用，典型的应用为光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器[OBC]的灌封保护,高导热性能,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L2

N-Sil 8220L2 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器OBC]的灌封保护, 高导热性能,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

PW 2452-1 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂,优异的耐湿气，环境老化，温冲及高低温循环性能,对于多种基材具有优异的粘附性列如：塑料、玻璃、金属 ,触变性能及可控的流动性

PW 2440MR 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料、玻璃、金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

EW 6329 是一种单组分、无溶剂、热固化胶粘剂基于环氧树脂体系。它设计用于电子的粘接或密封组件

PW 1403LV 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶黏剂。该产品适用于需要耐高湿环境的塑料材料的密封和粘接。

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