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密封/保护

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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N-PU 5667(HQ)

HM PUR,用于多种基材粘接和密封,良好的耐化学及环境老化性能,良好的耐化学及环境老化性能,初步冷却固化,随后通过湿气固化

紫外光湿气固化聚氨酯涂料,用于涂覆,快速紫外辐射固化,随后通过湿气固化,低气味,对于FPC和PCB有优异的粘接性能,优异的电性能

EW6668是双组分无溶剂环氧胶, 适用于电子元器件粘接和灌封,适用于ABS, PA,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性

EW 6651N2是双组分无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,室温下快速固化,优异的耐高温高湿可靠性,

N-SIL 8063G

N-Sil 8063G 是一种基于有机硅体系的双组分热固化灌封胶,水浸泡后也具有出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性 ,优异的耐高温性,高触变性

EW 6615H,双组分,无溶剂,环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,优异的耐湿气,环境老化,温冲及机械应力,低热膨胀系数,高触变

N-SIL 8060G

N-Sil 8060G 是一种基于有机硅体系的双组分灌封胶,它是固化后当作密封圈,出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性,优异的耐高温性

EW 6303是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的耐机械冲击或震动性能,优异的绝缘性能,优异的耐环境老化性能

EW 6729S是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于组件防水,在多种基材上有良好的粘附力,良好的流动性和操作性能,良好的防水及耐老化性能

EW 6628M是一种双组分,无溶剂环氧胶,适用于电子元器件粘接和灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,高导热性能,优异的绝缘性能

EW 6655是一种双组份,无色环氧胶,用于电子元器件的灌封和其他应用,在多种基材上有优异的粘接强度,高透明度,良好的流动性

EW 6653是一种双组分环氧,适用于光学元器件的灌封,对于多种基材具有优异的粘附性,良好的流动性

N-PU 5658BH

N-PU 5658BH是一种单组分,反应型热熔聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,压敏和良好的初始粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能,在多种基材上有优异的粘接强度,低粘度及快速固化

N-PU 5663 是一种单组分、反应型热熔聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,压敏型,粘接后可立即提供良好的初始强度,在多种基材上有优异的粘接强度,良好的耐化学及环境老化性能 ,低粘度及快速固化

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