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密封/保护

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

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N-PU 5801B-DD

N-PU 5801B-DD 是一种双组分,无溶剂聚氨酯胶粘剂,适用于多种材料的粘接及密封,对于多种基材具有优异的粘附性,优异的抗冲击性能,优良的抗电性和耐候性

EW 6364是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶,适用于作为底填胶保护芯片,在多种基材上有良好的粘附力,优异的耐高温及耐湿性,高Tg低CTE

EW 6365T 是一种单组份,无溶剂,热固化环氧胶, 适用于密封,粘接及保护电子设备及元器件,用于倒装芯片制造的绝缘材料等,优异的点胶适配度,优异的流动性,高Tg低CTE,优异的耐高温高湿可靠性

N-Sil 8341是一种单组份,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于需要良好密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高伸长率

N-Sil 8180 是一种单组分,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于金属和经过表面处理的基材的密封和粘接的应用,高耐温性；热稳定性,可室温储存

N-Sil 8115B

N-Sil 8115B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度 ,优异的耐湿气,高温及化学溶剂性能

N-Sil 8116B

N-Sil 8116B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度

N-Sil 8393 是一种单组份,热固化,基于纯银微粒与有机硅体系导电胶,该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高导电性

N-Sil 8580 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC补强等,并且适用于部件固定,防火性能: UL94 V0 ,浸水时优异的电性能,优异的耐湿气及溶剂性能,1.0W/m.k

PW 1448 是一种单组份,无溶剂, ,基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于需要临时表面保护的应用,可返修: 沸水中易去除。

PW 1465B 是一种单组份,无溶剂,基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于密封和粘接PC与多种材料,良好的柔韧性及高伸长率,良好的防水性能

PW 1518M2 是一种单组份,无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于密封和粘接多种材料, 例如塑料, 并满足高耐湿性要求,低粘度,优异的耐湿气,环境老化，温冲及高低温循环性能,极低的吸水率且具备优异的耐湿性能

PW 1008 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于密封, 灌封和粘接多种材料并满足生物相容性要求,通过可见光辐射可固化,固化后变透明,荧光

PW 1081L 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于密封, 灌封和粘接多种材料, 例如塑料, 并满足生物相容性要求,通过可见光辐射可固化,荧光,良好的柔韧性及柔软度

PW 1446C2H 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光固化胶粘剂,该产品适用于临时屏蔽保护,良好的柔韧性,易于从基材上去除,良好的抗涂层性能,不含卤素及通过Rohs认证

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