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硅系

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

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N-SiL 8628LS

N-SiL 8628LS 是一种单组份导热硅脂,是不流动的高度填充的化合物,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热，低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油

N-Sil 8275 是一种双组份,无溶剂,室温固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于PTC 加热器封装,高耐温性,在多种基材上有优异的粘接强度,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8341是一种单组份,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的密封胶,适用于需要良好密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高伸长率

N-Sil 8180 是一种单组分,无溶剂,热固化,基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于金属和经过表面处理的基材的密封和粘接的应用,高耐温性；热稳定性,可室温储存

N-Sil 8115B

N-Sil 8115B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度 ,优异的耐湿气,高温及化学溶剂性能

N-Sil 8116B

N-Sil 8116B 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的,弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC,扬声器密封等,室温下快速固化 ,浸水时优异的电性能,良好的柔韧性及柔软度

N-Sil 8393 是一种单组份,热固化,基于纯银微粒与有机硅体系导电胶,该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高导电性

N-Sil 8580 是一种单组份,室温固化,基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护,FPC补强等,并且适用于部件固定,防火性能: UL94 V0 ,浸水时优异的电性能,优异的耐湿气及溶剂性能,1.0W/m.k

N-SIL 8762 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数的应用，该材料易于从基材上移除,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低压缩力

N-Sil 8181 是一种单组份，热固化，基于有机硅体系的CIPG,该产品适用于需要良好密封性能的应用。典型应用包括电子,设备外壳密封,易于施胶,长开放时间,使用时低应力,高伸长率

N-Sil 8136 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂，且不含有机锡,该产品适用于电子元器件密封粘接,快速定位,对于多种基材具有优异的粘附性, 例如：PC，PCB，玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8136T

N-Sil 8136T 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于电子元器件密封粘接,防火性能: UL94 V0,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, 不锈钢,高初始粘接强度,优异的耐撞击或震动性能

N-Sil 8139W

N-Sil 8139W 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强,室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8139B

N-Sil 8139B 是一种单组份，室温固化，基于有机硅体系的弹性胶粘剂,该产品适用于PCB上元器件的密封与保护，FPC补强, 室温下快速固化,快速固定,对于多种基材具有优异的粘附性列如: PC, PCB, AL, 玻璃,优异的耐高温性能

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

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