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硅系

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

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N-Sil 8551NT

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8551W

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8552HB

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8556F

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8557C

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,不含低分子量环状聚硅氧烷,优异的耐撞击或震动性能

导热改性硅烷,用于电子元器件导热粘接,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,低接触热阻,可返修

高导热系数,低热抗阻,优异的耐高温老化性能,良好的钢网印刷性,极低的热失重,易返修

N-Sil 8742M

优异的耐机械冲击和耐振动性能,优异的延展性能,优异的界面润湿性能,高导热系数＞2.0W/(m·K),符合UL94-V0阻燃等级

N-SIL 8063G

N-Sil 8063G 是一种基于有机硅体系的双组分热固化灌封胶,水浸泡后也具有出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性 ,优异的耐高温性,高触变性

N-SIL 8060G

N-Sil 8060G 是一种基于有机硅体系的双组分灌封胶,它是固化后当作密封圈,出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性,优异的耐高温性

N-Sil 8650-3

N-Sil 8650-3是一种单组份导热硅脂,不流动的高度填充的化合物,适用于需要高导热率的应用,材料易于从基材上移除,典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理,高导热性能 ,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性 ,低渗油

N-Sil 8745NSL

N-Sil 8745NSL是一种单组分导热凝胶,是高度填充的非硅化合物,该产品适用于需要高导热系数,低压缩力,最小热阻以获得最大导热系数的应用,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低模量及机械应力；元件贴合后，加热使用中不易溢出

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