硅系 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 化学体系 > 硅系

硅系

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

查看

导热硅脂,用于散热器，存储器和芯片组，功率晶体管CPU等的热管理,适宜的导热性能,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,无干化问题,低粘度

N-Sil 8630 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用。该材料易于从基材上移除。典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理。

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,适宜的现场操作性,优异的粘附性,优异的电磁屏蔽性能,优异的可靠性及长期稳定性

导电硅胶,用于电磁屏蔽CIPG,室温可固化,优异的电磁屏蔽性能,优异的密封性

导电硅胶,用于导电粘接,易于通过多种方式涂胶,高粘接强度,良好的耐回流性能,低体积电阻率

N-Sil 8511HB

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8512BT

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,加热后颜色从蓝色变成白色

N-Sil 8522BL(HQ)

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8522HB

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

N-Sil 8522LD

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐湿气,高温及化学品性能,室温下快速固化

N-Sil 8522WL(HQ)

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐湿气,高温及化学品性能,室温下快速固化

N-Sil 8522WL(PO)

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐湿气,高温及化学品性能,室温下快速固化

改性硅烷,用于电子元器件密封或粘接,对于多种基材具有优异的粘附性,不含有机锡,优异的耐撞击或震动性能,高初始粘接强度

返回顶部