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硅系

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

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N-Sil 8206N

N-Sil 8206 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力,适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力,UL94_V0

N-Sil 8210 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有散热要求的电源适配器或连接器灌封,合适的导热率,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8220 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。该产品适用于灌封及密封同时满足散热需求。典型应用为LED照明电源的封装和电源转换装置的导热封装,高导热性能,低收缩率,低机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L1

N-Sil 8220L1 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料。它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于有高散热需求的应用，典型的应用为光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器[OBC]的灌封保护,高导热性能,低收缩率及机械应力,高可靠性及优异的抗冲击性能

N-Sil 8220L2

N-Sil 8220L2 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。该产品适用于光伏、风电、储能系统和车载充电器逆变器OBC]的灌封保护, 高导热性能,高可靠性及优异的抗冲击性能,低收缩率及机械应力

N-Sil 8745 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的非硅化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用，该材料易于从基材上移除,高导热性能,易于涂布及使用酒精或异丙醇去除 ,耐高温,良好的高温循环可靠性,低压缩力

N-Sil 8620 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物,易于使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油,低模量及机械应力

N-Sil 8630M

N-Sil 8630M 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物,高导热，低模量及机械应力,易于涂布及使用酒精或丙酮去除,耐高温,良好的高温循环可靠性,低渗油

N-Sil 8381 是一种双组份，热固化，基于铜导电微粒与有机硅体系的CIPG。该产品适用于需要良好导电及密封性能的应用。典型应用包括电子设备外壳电磁屏蔽。

双组份，无溶剂，导热间隙填充物，易于维修和拆卸，低密度，重量轻，低粘度，易于分配，适用于非磨损点分配系统，导热系数高>2.0W/（m·K）。

N-Sil 8060G

N-Sil 8060G,具有出色的电气性能,优异的防潮性和耐溶剂性,优异的耐高温性

N-Sil 8206NW

N-Sil 8206NW 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装。

N-Sil 8735-40

N-Sil 8745 是一种单组分导热凝胶，是高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用，该材料易于从基材上移除。

N-Sil 8650-2

N-Sil 8650-2 是一种单组份导热硅脂。是不流动的高度填充的化合物。该产品适用于需要适中导热率的应用。该材料易于从基材上移除。典型应用包括散热片、内存和芯片、功率晶体管及CPU等的热管理。

N-Sil GP8744BL

N-Sil GP8744BL 是一种双组份有机硅导热填缝材料。该产品适用于电子发热元器件与散热器或金属外壳界面间隙的导热填充，以散发关键电子部件的热量。典型应用包括汽车电子控制单元、自动驾驶系统、汽车多媒体系统。

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