结构粘接 - 广东德聚技术股份有限公司致力于为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。

咨询电话：0769-8906-6900

首页 > 产品介绍 > 功能类别 > 结构粘接

结构粘接

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

查看

AW 2928BF 是一种双组份基于丙烯酸酯体系的胶粘剂。该产品适用于结构粘接多种基材，例如塑料, 金属等。典型应用为汽车元器件粘接, 热成型外壳，金属和塑料加工，电脑组装等。

CT 7255 是一种单组份氰基丙烯酸酯湿气固化胶粘剂。该产品适用于各种材料的粘接。

CT 6310W 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6300HV 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6300HVN-11AF

EW 6300HVN-11AF 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6310WS-1

EW 6310WS-1 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于磁性元件粘接，有效控制粘接层厚度。

EW 6330T 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于作为边角绑定胶对电子元器件进行粘接或补强。

EW 6625B 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强。

EW 6500C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

EW 6501C 是一种单组份，热固化，基于纯银微粒与环氧体系导电胶。该产品适用于需要导电的芯片粘接，可广泛应用于半导体工业。

AW 2935 是一种双组份基于丙烯酸酯体系的胶粘剂。该产品适用于塑料、金属、陶瓷等多种基材的结构粘接，具有可水解特性。可在隔氧材料的密封面之间固化成型，有效防止因振动或冲击导致的松动或泄漏问题。

PW 1465 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的焊点及敏感元器件抵抗机械应力影响。

PW 2464B-3 是一种单组份，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于密封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响.

EW 6360H 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子设备和元件的密封、粘接和保护，例如：芯片粘接。

EW 6311Y 是一种单组份，无溶剂，热固化环氧胶。该产品适用于电子元器件粘接或补强.

返回顶部