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密封/保护

化学体系丙烯酸环氧硅系聚氨酯其他

固化特性 UV固化湿气固化热固化双组分其他

功能类别结构粘接密封/保护导热导电其他

产品名称

描述

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EW 6329 是一种单组分、无溶剂、热固化胶粘剂基于环氧树脂体系。它设计用于电子的粘接或密封组件

PW 1446C4,单组份,无溶剂,基于丙烯酸酯体系,紫外光固化,缓冲,密封,良好的柔韧性,良好的防水性

N-Sil 8206NW

N-Sil 8206NW 是一种双组份基于有机硅体系的导热材料，它可以室温固化或热固化，以获得最大的粘附力。适用于需要高散热的灌封和密封。典型应用为LED照明电源的封装。

PW 1446 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系在线紫外光固化垫圈。该产品适用于缓冲和密封，并作为有机硅材料的优化选择。

PW 1446C2 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系在线紫外光固化垫圈。该产品适用于缓冲和密封，并作为有机硅材料的优化选择。

PW 1446C3 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系在线紫外光固化垫圈。该产品适用于缓冲和密封，并作为有机硅材料的优化选择。

PW 1446C2M 是一种单组份, 无溶剂, 基于丙烯酸酯体系的紫外光固化胶黏剂。该产品适用于临时屏蔽保护。

PW 1460LV 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光湿气双固化胶粘剂。该产品适用于各种材料的密封和灌封，需要优异的润湿和流平性能。

CT 2288 UV是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

CT 2288G1F 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

CT 2288M UF

CT 2288M UF 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

CT 2288M 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

CT 2288MB 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于密封、灌封和粘接塑料, 玻璃, 金属和FR4，以及保护PCB/FPCB上的敏感元器件抵抗机械及环境应力影响。

PW 1516HV 是一种单组份，无溶剂，基于丙烯酸酯杂化体系的紫外光加热双固化胶粘剂。该产品适用于粘接多种材料。典型应用为摄像头模组，镜片和和滤波片的粘接。

EW 6326LT-B

EW 6326LT-B 是一种单组份，无溶剂，可低温或高温快速热固化环氧胶。该产品适用于密封，粘接及保护电子设备及元器件。

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